글로벌 반도체 공급망 재편 본격화(삼성·TSMC·인텔, 미·일·독에 투자)

2025년 6월 19일, 글로벌 반도체 업계는 본격적인 공급망 재편과 생산기지 분산 전략에 시동을 걸었습니다. 세계 주요

반도체 기업들이 지정학적 리스크와 공급 불균형 문제에 대응하기 위해 미국, 일본, 독일 등 안정적 정치·기술 인프라를

갖춘 지역에 대규모 투자를 단행하고 있습니다. 이번 행보는 단순한 생산시설 확장을 넘어, 글로벌 반도체 주도권 확보와

기술 주권 수호를 위한 전략적 전환점으로 해석되고 있습니다.

 

삼성전자, 美 텍사스 테일러시에 두 번째 첨단 파운드리 착공

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 두 번째 첨단 파운드리 공장 착공을 공식 발표했습니다. 총 투자 규모는 약 170억

달러(한화 약 23조 원)로, 기존 오스틴 인근에 위치한 첫 번째 라인과 연계하여 차세대 2나노 이하 GAA(게이트 올 어라운드)

공정 기술을 상용화할 계획입니다.

이재용 삼성전자 회장은 착공식에서 “미국 내 고성능·저전력 반도체 수요 증가에 대응하고, AI·차량용 반도체 생태계를

주도하겠다”고 밝혔습니다. 이번 공장은 2026년 상반기 양산을 목표로 가동되며, 미국 정부도 ‘CHIPS and Science Act’를

통해 보조금 지원을 공식화했습니다.

TSMC, 일본·독일 생산라인 동시 확대

세계 1위 파운드리 기업인 대만의 TSMC도 일본 구마모토현 제2공장 건설을 공식화했으며, 독일 드레스덴 지역에도 유럽

첫 반도체 공장 건설에 착수했습니다.

• 일본 TSMC 제2공장은 Sony, Denso 등 일본 기업과의 합작으로 추진 중이며, 28~12나노급 공정 중심으로 2026년 가동 예정.
• 독일 공장은 NXP, Bosch, Infineon과 공동 투자해 자동차·산업용 반도체를 생산하게 됩니다.

TSMC는 “지리적 다변화를 통해 공급 안정성과 고객 대응 속도를 모두 확보할 것”이라고 강조했습니다.

인텔, 유럽 전략 재가속…독일·폴란드 이어 아일랜드 투자 확대

인텔(Intel)은 유럽 내 반도체 복합단지 조성 계획을 본격화하며 독일 마그데부르크, 폴란드 브로츠와프, 아일랜드

리머릭 등 3개국에 총 300억 유로 이상을 투입하고 있습니다.

특히 독일 마그데부르크에 들어설 최첨단 EUV 라인 공장은 인텔의 차세대 CPU·GPU 생산 허브로 육성될 예정이며,

TSMC와의 경쟁 심화를 염두에 둔 것으로 분석됩니다.

글로벌 공급망 다변화, 지정학 리스크 대응 전략

이번 삼성·TSMC·인텔의 동시 투자 확대는 미·중 갈등, 우크라이나 전쟁, 홍수·지진 등 기후 리스크, 수출 통제 등 불확실성이

커진 상황에서 “한 국가 혹은 지역에 편중된 공급망의 리스크를 줄이기 위한 본격 대응”이라는 점에서 주목받고 있습니다.

미국, EU, 일본 정부 또한 자국 반도체 산업에 대한 보조금 및 세금 감면을 확대하고 있어, 기술 주도권 경쟁은 국가 간

연합의 형태로 전개되고 있습니다.

한국의 전략은? 반도체 동맹 내 협력 강화 필요

이번 공급망 재편은 한국에게도 기회이자 위기입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 생산기지를 확대하며 대응 중이나,

국내 기반 기술력, 인력, R&D 역량 유지를 위한 국가 차원의 전략이 필요하다는 지적이 나옵니다.

전문가들은 “한미·한일 반도체 동맹을 산업 외교로 확장하고, 첨단 공정 및 소재 국산화 속도를 높여야 한다”고 조언합니다.

요약

• 삼성전자, 美 텍사스에 2번째 파운드리 착공 (2나노 이하 공정 적용).
• TSMC, 日 구마모토·獨 드레스덴 공장 동시 추진.
• 인텔, 유럽 내 300억 유로 이상 대규모 반도체 복합단지 건설.
• 공급망 다변화와 지정학 리스크 대응 위한 전략적 투자.
• 한국, 기술력 유지 위한 국내 투자와 국제 협력 병행 필요.